ARM正在朝着竞争日益激烈的物联网市场迈出新的一步，推出了最新的Cortex-M处理器。官方称其计算和数字信号处理能力是其前身的两倍。据公司官员介绍，ARM新推出的32位Cortex-M7“鹈鹕”芯片主要是为IOT设备设计的，这些设备可以从网络边缘路由器和工业系统扩展到汽车等高端嵌入式系统。Cortex-M7将在这样的系统中实现更多的计算能力、智能和功能。
9月23日Cortex-M7发布前，ARM CPU集团营销副总裁南丹纳扬帕利在与记者的电话会议中指出，从存储系统到医疗保健设备，对更多智能化、连接化、自动化的需求正在增长。Cortex-M7具有更高的性能、能效和数字信号控制功能，这将使芯片制造商能够为连接到系统的处理器增加更多的电机、显示和连接选项以及改进的语音控制，或者进行更精细的控制。Nayampally表示，无人机产品的GPS定位精度更高。
他表示，这样的系统“将能够与(更多)计算和更长的电池寿命相结合。”
飞思卡尔、意法半导体、艾特梅尔等多家芯片厂商都获得了Cortex-M7的设计许可。ARM官员希望新设计将延续之前Core-M芯片的成功。自2005年以来，Cortex-M的出货量达到80亿，签署了240多份许可协议，使用Cortex-M的目录部件超过3000个，根据Nayampally的数据，对于Cortex-M4来说，2013年嵌入式处理器的出货量超过29亿，2014年超过17亿。大约有175家公司获得了Cortex-M4处理器的许可。
从思科等系统制造商到英特尔等组件公司，各种技术供应商都在积极进入物联网市场，预计未来几年物联网市场将快速增长。思科官方预测，到2020年，全球将有500亿台联网设备，而IDC分析师预测，到2020年，物联网的收入将达到7.1万亿美元。
ARM的低功耗芯片架构已经出现在90%以上的移动设备中，例如智能手机和平板电脑。官方希望这些高性能、高能效的特性能为公司在嵌入式领域带来优势。不过，英特尔正在推进广泛的物联网和可穿戴设备战略，例如其小型且高能效的Quark系列片上系统(SoC)以及Galileo和Edison开发平台，而Advanced Micro Devices也在关注嵌入式设备的发展空间。
ARM此前也采取措施，在其Cortex-M产品组合之外，在物联网市场赢得更多关注。官方在6月份宣布，该公司正在为用于物联网和可穿戴设备的芯片创建一个新的设计中心，并在7月份与三星、谷歌的Nest业务、飞思卡尔等公司合作成立了Thread Group，旨在推动智能家电和设备之间连接的线程协议。
